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參數(shù)描述
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操作
產(chǎn)品說明：超低功耗、高性能智能可穿戴系統(tǒng)級(jí)芯片
封裝：BGA-363
產(chǎn)品說明：高性能、低功耗的 Type-C 音頻芯片
封裝：BGA-48
產(chǎn)品說明：高性能、低功耗的 Type-C 音頻芯片
封裝：QFN-50
產(chǎn)品說明：高性能、低功耗的 Type-C 音頻芯片
封裝：FCCSP-134
產(chǎn)品說明：業(yè)界第一個(gè)12nm運(yùn)動(dòng)手表SoC平臺(tái)
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：新一代高集成高性價(jià)比藍(lán)牙音頻SoC，支持雙模藍(lán)牙5.3
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：藍(lán)牙音頻SoC，支持藍(lán)牙5.3
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：高度集成的藍(lán)牙SoC，支持雙模藍(lán)牙5.3，支持一拖二連接
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：BES2600IHC系列采用雙核Arm MCU，支持藍(lán)牙5.3
封裝：QFN
產(chǎn)品說明：藍(lán)牙音頻SoC，支持藍(lán)牙5.3，支持混合主動(dòng)降噪和AI通話降噪
封裝：QFN
產(chǎn)品說明：超低功耗藍(lán)牙音頻SoC，支持藍(lán)牙5.3
封裝：BGA電話咨詢：86-755-83294757
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